走進(jìn)安集 
解決方案 
核心能力 
可持續(xù)發(fā)展 
新聞中心 
投資人關(guān)係 ×
近日，安集科技出席“優(yōu)化營商環(huán)境暨優(yōu)秀企業(yè)表彰大會”，榮獲“科技創(chuàng)新成就獎'的殊榮。今年是安集科技的“創(chuàng)新”收穫之年，屢次收穫各方認(rèn)可與青睞。第六屆IC技術(shù)創(chuàng)新獎、十佳成長企業(yè)、十佳優(yōu)秀知識產(chǎn)權(quán)企業(yè)、上海硬核科技企業(yè)、產(chǎn)業(yè)鏈突破獎、科技創(chuàng)新成就獎......這些獎項，不僅是對安集技術(shù)實力和創(chuàng)新能力的肯定，更是對安集科技“創(chuàng)新驅(qū)動未來”的前瞻性企業(yè)理念認(rèn)同。
創(chuàng)新驅(qū)動 載譽前行
“拋光、清洗、沉積”三大關(guān)鍵工藝升級
隨著電子產(chǎn)品趨向於小型化、功能化和低功耗等方向發(fā)展，以系統(tǒng)級封裝、晶圓級封裝和2.5D/3D封裝為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)獲得越來越多的應(yīng)用。因此，行業(yè)從過去專注於晶圓制程工藝的提升轉(zhuǎn)而追求對封裝技術(shù)的革新。而先進(jìn)封裝的發(fā)展也同樣需要濕法材料的支持。經(jīng)過多年的發(fā)展，安集科技的產(chǎn)品已涵蓋拋光液、功能性濕電子化學(xué)品和電鍍液及添加劑等，技術(shù)已涵蓋積體電路製造中的“拋光、清洗、沉積”三大關(guān)鍵工藝，產(chǎn)品組合可廣泛應(yīng)用於晶片前道製造及後道先進(jìn)封裝過程中的拋光、刻蝕、沉積等關(guān)鍵迴圈重複工藝及銜接各工藝步驟的清洗工序。
化學(xué)機(jī)械拋光液
在拋光液領(lǐng)域，安集科技有著豐富的經(jīng)驗。為促進(jìn)3D互聯(lián)、TVS等先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展，安集提供了鍵合工藝的解決方案。鍵合工藝對銅dishing、erosion要求極高。安集採用創(chuàng)新的緩蝕劑技術(shù)，定向吸附銅的表面，降低銅的拋光速度。通過這樣的創(chuàng)新，在整個拋光之後，控制dishing、erosion，達(dá)到先進(jìn)封裝的互聯(lián)需求。
功能性濕電子化學(xué)品
安集科技刻蝕後清洗液從2007年開始量產(chǎn)，提供胺基刻蝕後清洗液、半水性刻蝕後清洗液及水性刻蝕後清洗液解決方案；拋光後清洗液在2015年就已經(jīng)量產(chǎn)，現(xiàn)在鹼性體系中的重要客戶也已有供應(yīng)。目前，安集科技功能性濕電子化學(xué)品在邏輯晶片、3D NAND、DRAM以及特色工藝方面，都已經(jīng)進(jìn)行批量供應(yīng)，越來越多的客戶採用安集科技的解決方案。
電鍍液及其添加劑
安集科技提供一系列電鍍液及其添加劑，包括積體電路大馬士革工藝銅電鍍液及添加劑、先進(jìn)封裝銅、鎳、錫銀電鍍液及其添加劑，進(jìn)一步支持我國積體電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。針對 on-chip 晶片電鍍技術(shù)要求，安集科技從 Bottom-up 機(jī)理入手，通過調(diào)整電鍍液中的添加劑，實現(xiàn)良好的孔填充效果。在 Off-chip 層面，異構(gòu)封裝面臨挑戰(zhàn)，安集科技通過電鍍液實現(xiàn)了填充細(xì)線填孔，再通過添加劑調(diào)整晶格大小、調(diào)整電阻，改善導(dǎo)電性，以助力互聯(lián)技術(shù)的發(fā)展。
安集科技始終和客戶一起協(xié)同創(chuàng)新，對產(chǎn)業(yè)鏈穩(wěn)健發(fā)展貢獻(xiàn)一份力量。安集科技一直堅持可持續(xù)發(fā)展理念，締造安全環(huán)保的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。